Selfond希芳植萃香氛柔護磨砂膏
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水
溶劑1
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甘油
保濕1-2
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棕櫚酸乙基己酯
皮膚調理,潤膚劑,溶劑,乳化劑致痘風險等級（高）1
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鯨蠟硬脂醇
皮膚調理,乳化穩定劑1
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礦脂
皮膚調理,保濕,頭髮調理,抗靜電,潤膚劑、礦物油1-4
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美國山核桃(CARYA ILLINOINENSIS)殼粉
填充劑,摩擦劑1
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聚二甲基硅氧烷
頭髮調理,潤膚劑硅油、2-4
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甘油硬脂酸酯
乳化劑致痘風險等級（低）
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丙烯酸(酯)類/甲基丙烯酸銨共聚物
成膜劑,抗靜電1-2
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PEG-100 硬脂酸酯
乳化劑、含PEG的成分1-3
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苯氧乙醇
防腐劑一般防腐劑2-4
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CI 77891
著色劑色素1-3
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(日用)香精
吸附劑,香精香料香精香料
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煙酰胺
緊緻,抗糖化,抗氧化,保濕1
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羥苯甲酯
防腐劑、一般防腐劑、尼泊金酯類防腐劑3-4
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月桂醇磷酸酯鉀
增泡劑,清潔劑,表面活性劑1
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黃原膠
增稠劑1
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羥苯丙酯
防腐劑、一般防腐劑、尼泊金酯類防腐劑9
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礦油
皮膚調理,潤膚劑,賦脂劑、礦物油1-3
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油橄欖(OLEA EUROPAEA)果油
皮膚調理,潤膚劑
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氫化椰油
皮膚調理,潤膚劑1
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生育酚乙酸酯
抗氧化,保濕2-3
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乳糖酸
保濕,抗氧化,去角質1
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牛油果樹(BUTYROSPERMUM PARKII)果脂
舒緩,抗衰,皮膚調理,保濕,潤膚劑1
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向日葵(HELIANTHUS ANNUUS)籽油
皮膚調理,保濕,潤膚劑
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甜扁桃(PRUNUS AMYGDALUS DULCIS)油
舒緩,保濕,潤膚劑致痘風險等級（高）1
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木糖醇基葡糖苷
皮膚調理,保濕1
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丁二醇
保濕1
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脫水木糖醇
皮膚調理,保濕1
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甲基丙二醇
溶劑1
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木糖醇
皮膚調理,保濕1
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稻米發酵產物濾液
皮膚調理,抗氧化1
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麥芽糊精
吸附劑,成膜劑,粘合劑,乳化穩定劑1
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泛酸鈣
皮膚調理,頭髮調理1
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尿素
去角質,保濕,抗靜電,皮膚滲透劑1-3
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辛甘醇
保濕,溶劑1
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乳酸鎂
皮膚調理,去角質,pH調節劑1
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木瓜蛋白酶
皮膚調理,頭髮調理,去角質,抗靜電1-2
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乙基己基甘油
皮膚調理,保濕2
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乳酸鉀
皮膚調理,保濕,pH調節劑6
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透明質酸
抗衰,修護,保濕1
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硅烷三醇
皮膚調理,頭髮調理1
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檸檬酸
去角質,pH調節劑1-2
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脯氨酸
皮膚調理,頭髮調理1
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丙氨酸
抗氧化,抗衰,頭髮調理,保濕,抗靜電1
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絲氨酸
頭髮調理,保濕,抗靜電1
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氯化鎂
黏度控制1
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檸檬酸鈉
螯合劑,pH調節劑1
溫馨提示：
綠色表示安全。
橙色表示較安全。
紅色表示潛在風險成分。
灰色表示暫無數據。
安全風險從0-10,數字越高代表風險越大，主要針對長期使用之安全性進行評估。
致痘風險等級分為【低-中-高】，如沒有標記，則代表此成分無致痘風險。