芳璣凈顏清潔面膜
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水
溶劑1
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蒙脫土
吸附劑,填充劑,增稠劑,黏度控制,乳化穩定劑1
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高嶺土
吸附劑,填充劑,抗結塊劑,摩擦劑,不透明劑1
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甘油硬脂酸酯
乳化劑致痘風險等級(低)
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硬脂胺
抗靜電1-3
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聚二甲基硅氧烷
頭髮調理,柔潤劑硅油、1-3
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鯨蠟硬脂醇聚醚-21
柔潤劑,乳化劑
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甘油
保濕1-2
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丙二醇
保濕3
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薄荷(MENTHA ARVENSIS)葉油
皮膚調理,清涼劑1
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苯甲醇
防腐劑香精香料、、一般防腐劑4-6
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甲基氯異噻唑啉酮
防腐劑,不透明劑一般防腐劑、MIT/CMIT防腐劑5
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甲基異噻唑啉酮
防腐劑,不透明劑一般防腐劑、MIT/CMIT防腐劑7
溫馨提示:
綠色表示安全。
橙色表示較安全。
紅色表示潛在風險成分。
灰色表示暫無數據。
安全風險從0-10,數字越高代表風險越大,主要針對長期使用之安全性進行評估。
致痘風險等級分為【低-中-高】,如沒有標記,則代表此成分無致痘風險。