CBM 肌源芳华套-营养BB霜
-
水
皮肤调理,溶剂1
-
丙二醇
皮肤调理,保湿,溶剂,黏度控制3
-
二氧化钛
不透明剂1-6
-
乙酸乙酯
溶剂1
-
麝香草酚三甲氧基肉桂酸酯
皮肤防护,抗氧化
-
辛酸/癸酸甘油三酯
修护,皮肤调理,柔润剂,溶剂1
-
苯基聚三甲基硅氧烷
皮肤调理,头发调理,柔润剂,消泡剂硅油1
-
熊果苷
皮肤调理,抗氧化,抗衰1
-
聚二甲基硅氧烷
皮肤防护,皮肤调理,头发调理,成膜剂,柔润剂,消泡剂硅油1-3
-
聚甘油-10
皮肤调理,保湿1
-
硅酸镁
吸附剂,填充剂,抗结块剂,黏度控制,不透明剂1
-
合成霍霍巴油
皮肤调理,柔润剂1
-
库拉索芦荟(ALOE BARBADENSIS)叶汁
抗衰,皮肤调理,保湿,抗氧化1-3
-
澳洲坚果(MACADAMIA TERNIFOLIA)籽油
皮肤调理,保湿,柔润剂1
-
乙酰化蓖麻油
皮肤调理
-
硫酸镁
填充剂,黏度控制1
-
甘油倍半油酸酯
皮肤调理,柔润剂,表面活性剂,乳化剂
-
二硬脂二甲铵锂蒙脱石
分散剂,增稠剂,悬浮剂,表面活性剂,黏度控制,乳化稳定剂1
-
氧化铁类
着色剂色素2
-
微晶蜡
填充剂,增稠剂,粘合剂,黏度控制,不透明剂,乳化稳定剂矿物油1
-
洋葱(ALLIUM CEPA)鳞茎提取物
皮肤调理1
-
蜗牛分泌物滤液
抗衰,皮肤调理,保湿1
-
泛醇
指甲护理,皮肤防护,皮肤调理,抗氧化,头发调理,保湿,抗静电,柔润剂1
-
碳酸锌氢氧化物
填充剂,pH调节剂
-
三乙氧基辛基硅烷
粘合剂1
-
氢氧化铝/镁硬脂酸盐
增稠剂,黏度控制,乳化稳定剂1
-
生育酚(维生素E)
修护,抗衰,皮肤调理,抗氧化,保湿致痘风险等级(低)1
-
积雪草(CENTELLA ASIATICA)提取物
修护,舒敏,皮肤调理,抗氧化,保湿,清洁剂1
-
尿囊素
修护,舒敏,皮肤防护,皮肤调理,收敛,头发调理,保湿1
-
甘油
皮肤防护,皮肤调理,头发调理,口腔护理,保湿,变性剂,溶剂,黏度控制1-2
-
辛酰羟肟酸
螯合剂1
-
乙酰基六肽-1
抗衰,皮肤调理,抗氧化1
-
丁二醇
皮肤调理,保湿,溶剂,黏度控制1
-
番木瓜(CARICA PAPAYA)果提取物
皮肤调理1
-
五肽-1
抗衰,抗氧化1
-
氯苯甘醚
防腐剂,不透明剂一般防腐剂3
-
香精
吸附剂,香精香料香精香料
温馨提示:
绿色表示安全。
橙色表示较安全。
红色表示潜在风险成分。
灰色表示暂无数据。
安全风险从0-10,数字越高代表风险越大,主要针对长期使用之安全性进行评估。
致痘风险等级分为【低-中-高】,如没有标记,则代表此成分无致痘风险。